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  （原标题：新股音讯 三环集团(300408.SZ)经过港交所聆讯 已构建电子及陶瓷资料、电子元件等四大类产品组合）

  智通财经APP得悉，据港交所6月18日发表，潮州三环(集团)股份有限公司(简称：三环集团(300408.SZ))经过港交所主板上市聆讯，我国银河世界为独家保荐人。

  招股书显现，三环集团聚集电子陶瓷资料和零部件范畴。公司构建起电子及陶瓷资料、电子元件、通讯器材、设备组件等四大类产品组合，构成掩盖通讯、AI及数据中心、消费电子、轿车电子、半导体制作及封装、新动力、智能工业操控等中心使用范畴，包含根底资料、要害元件和高端器材及组件的事务结构。

  公司聚集于电子产业链的上游根底资料，最重要的包含氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池(“SOFC”)隔膜片等。电子及陶瓷资料作为上游中心资料，使用于消费电子、轿车电子、新动力等范畴，一起支撑电子元件制作及新动力燃料电池使用，其间：氧化铝陶瓷基板作为根底资料为消费电子中的片式电阻器供应电气绝缘、散热与机械支撑；电子浆料系列包含电阻、掩膜、导体及二次树脂浆料，用于精细电子元件等的电极印刷；SOFC隔膜片起到传导氧离子并分隔燃料与氧化剂的效果，并在高温环境下推进化学能直接转化为电能的电化学反响，是固体氧化物燃料电池中心部件之一。

  公司的电子元件产品矩阵包含多层陶瓷片式电容器(“MLCC”)、多层陶瓷片式电感器(“MLCI”)及固定电阻器。电容器、电感器及电阻器为电路中使用广泛的三大根底被迫元件。MLCC已成为该类别收入增加的首要驱动力。凭仗公司多年来累积的技能才能及公司的继续研制投入，公司拓宽了产品线与规模化供应，以满意多元化使用场景。一起，公司协同供应MLCC、MLCI及电阻器，完成用户一站式收购服务需求，提高多品类元件的适配性。

  公司聚集于光通讯部件和半导体配套封装中心需求，构成掩盖光通讯衔接、封装部件和晶振封装的多元化产品矩阵。公司的通讯器材产品组合包含陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、机械转接(“MT”)插芯及短纤及光通讯陶瓷封装管壳。这一些产品对应通讯产业链不同要害环节，一起构成公司在通讯、AI及数据中心、半导体制作及封装范畴的归纳供应才能。

  公司的设备组件产品矩阵包含压电式微点胶体系、泛半导体陶瓷组件、压缩机接线端子、陶瓷劈刀、SOFC电堆等。根据在资料配方、资料成型等中心技能上的堆集，企业来供应的产品不光满意国产化与动力转型需求，亦支撑工业范畴安稳需求。

  财政方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司完成收入别离约为56.82亿元、72.66亿元、88.69亿元人民币，同期，年内赢利别离约为15.83亿元、21.90亿元、26.17亿元人民币。

  证券之星估值剖析提示我国银河行业界竞争力的护城河杰出，盈余才能杰出，营收成长性杰出，归纳基本面各维度看，估值合理。更多

  证券之星估值剖析提示三环集团行业界竞争力的护城河优异，盈余才能杰出，营收成长性一般，归纳基本面各维度看，估值偏高。更多

  证券之星估值剖析提示我国银河行业界竞争力的护城河优异，盈余才能优异，营收成长性一般，归纳基本面各维度看，估值偏低。更多

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